| 工艺变化下互连线建模与ABCD参数仿真 |
| |
| 引用本文： | 张瑛,杨恒新,车晶,丁可柯. 工艺变化下互连线建模与ABCD参数仿真[J]. 微电子学, 2010, 40(3) |
| |
| 作者姓名： | 张瑛 杨恒新 车晶 丁可柯 |
| |
| 作者单位： | 南京邮电大学,电子科学与工程学院,南京,210046 |
| |
| 基金项目： | 南京邮电大学引进人才科研启动基金资助项目 |
| |
| 摘 要： | 考虑互连线工艺变化的空间相关性,采用数值仿真及拟合方法,得到电气分布参数的近似表达式,建立了互连线分布参数随机模型;推导出互连线ABCD参数满足的随机微分方程组,并提出基于蒙特卡洛法的ABCD参数统计分析方法;最后,通过对ABCD参数各参量系数的正态性进行偏度-峰度检验,给出最差情况估计.实验结果表明,提出的互连线随机模型及统计分析方法可以对工艺变化下的互连线传输性能进行有效的评估.
|
| 关 键 词： | 互连线 工艺变化 随机微分方程 蒙特卡洛法 |
Modeling of Interconnects and Simulation of ABCD Parameters in Presence of Process Variations |
| |
| ZHANG Ying,YANG Hengxin,CHE Jing,DING Keke. Modeling of Interconnects and Simulation of ABCD Parameters in Presence of Process Variations[J]. Microelectronics, 2010, 40(3) |
| |
| Authors: | ZHANG Ying YANG Hengxin CHE Jing DING Keke |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
