《电镀与环保》2007年第2期

电沉积法制备泡沫银工艺以聚氨酯泡沫为基,探索了电沉积法制备泡沫银的工艺条件。结果表明：聚氨酯泡沫经化学镀、电沉积、还原烧结等,可制得三维网状的通孔泡沫银材料．其抗拉强度大于0．72MPa,孔隙率大于98％,比表面积大于0．6m~2/g(BET法)。