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| 金属化薄膜电容器赋能机理分析与新型分切赋能装置的研制 | |
| 引用本文： | 于凌宇,翟光亚. 金属化薄膜电容器赋能机理分析与新型分切赋能装置的研制[J]. 电子质量, 2001, 0(5): 70-71 |
| 作者姓名： | 于凌宇 翟光亚 |
| 作者单位： | 信息产业部国营第七九四厂 |
| 摘 要： | 扼要探讨了在金属化有机薄膜电容器工艺流程中，分切金属化有机薄膜时进行赋能的机理及必要性，并具体分析了具有创新特色的分切赋能装置的工作原理，使用方法与提高薄膜电容器质量的可靠性效果。 |
| 关 键 词： | 金属化薄膜电容器 赋能 分切 赋能装置 |
Function Assignment Mechanism Analysis of Thin-film Metalization Capacitor and Development of New Dicing Unit |
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| Keywords: | |
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