| 电镀钯-镍在印制电路板上的应用 |
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| 引用本文： | 羊秋福,辛建树.电镀钯-镍在印制电路板上的应用[J].电镀与环保,2008,28(6). |
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| 作者姓名： | 羊秋福 辛建树 |
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| 作者单位： | 恩森(台州)化学有限公司,浙江,台州,318020;恩森(台州)化学有限公司,浙江,台州,318020 |
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| 摘 要： | 0 前言 随着电子产品的发展,对印制板表面处理的要求越来越高.电镀镍/金、化学镀镍/金等以表面平整、优良的可焊性、接触电阻小等优点,既可满足SMT贴装,又可达到键合等要求而得到广泛应用.但随着金价的一路上扬,对镀金线路板是一种考验.
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Application of Palladium-Nickel Plating on Printed Circuit Boards |
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| YANG Qiu-fu,XIN Jian-shu.Application of Palladium-Nickel Plating on Printed Circuit Boards[J].Electroplating & Pollution Control,2008,28(6). |
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| Authors: | YANG Qiu-fu XIN Jian-shu |
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