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| 智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析 | |
| 引用本文： | 胡建平.智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析[J].电气制造,2006(3):63-65. |
| 作者姓名： | 胡建平 |
| 作者单位： | 常熟开关制造有限公司,江苏常熟215500 |
| 摘 要： | 表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联已经广泛应用于各个领域，SMT迅速的发展，在许多领域中已经部分或完全取代传统的电子装联技术。SMT以自身的特点和优势，使电子装联技术产生了根本的、革命性的变革。随着我国现代化低压电网的发展及对电网保护性选择的需要，对断路器的功能提出了更高的要求。 |
| 关 键 词： | 表面贴装技术 设计分析 可制造性 智能电器 PCB 电子装联技术 低压电网 SMT 革命性 保护性 |
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