| 非均匀温度分布对热电制冷芯片热端性能的影响 |
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| 引用本文： | 许国良,段洋,黄晓明,陈新涛.非均匀温度分布对热电制冷芯片热端性能的影响[J].制冷学报,2018,39(6):54-60. |
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| 作者姓名： | 许国良 段洋 黄晓明 陈新涛 |
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| 作者单位： | 华中科技大学能源与动力工程学院;张家港科瑞电器有限公司;华中科技大学武汉光电国家...;中国市场学会;;华东交通大学;;中国汽车技术研究中心有限...;华中科技大学能源与动力工...;安徽建筑大学环境与能源工...;中国信息通信研究院;;江汉石油管理局钻井公司;;广东风华芯电科技股份有限...;南京理工大学机械工程学院... |
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| 基金项目： | 华中科技大学武汉光电国家...;中国市场学会;;华东交通大学;;中国汽车技术研究中心有限...;华中科技大学能源与动力工...;安徽建筑大学环境与能源工...;中国信息通信研究院;;江汉石油管理局钻井公司;;广东风华芯电科技股份有限...;南京理工大学机械工程学院... |
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| 摘 要： | 在工程应用中,热电制冷(TEC)芯片可能由于多种原因无法在理想均温工况工作,即出现局部高温的情况。本文通过设定的非均匀温度分布来模拟热端散热不良工况,应用三维有限元分析方法对其工作性能进行数值模拟研究。从不同热端工作温度(t_h:20～40℃)、高温区最高过余温度(θ_m:5～30℃)、高温区面积常数(ω:7/16～12/16)等方面分析了不同工况下TEC芯片的工作性能,结果表明:相对制冷量偏差达到-8.788%,相对功率偏差达到2.608%,相对COP偏差达到-10.9%。
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| 关 键 词： | 热电制冷芯片 制冷量 COP 散热不均 有限元分析 |
| 收稿时间： | 2017/10/18 0:00:00 |
Influences of Non-uniform Temperature Distribution on the Performance of Hot End of a Thermoelectric Refrigerator Chip |
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| Xu Guoliang,Duan Yang,Huang Xiaoming and Chen Xintao.Influences of Non-uniform Temperature Distribution on the Performance of Hot End of a Thermoelectric Refrigerator Chip[J].Journal of Refrigeration,2018,39(6):54-60. |
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| Authors: | Xu Guoliang Duan Yang Huang Xiaoming and Chen Xintao |
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| Affiliation: | School of Energy and Power Engineering, Huazhong University of Science and Technology,School of Energy and Power Engineering, Huazhong University of Science and Technology,School of Energy and Power Engineering, Huazhong University of Science and Technology and Zhangjiagang Core Electric Appliance Co., Ltd. |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermoelectric refrigerator chip refrigerating capacity COP non-uniform heat dissipation finite element analysis |
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