| 无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究 |
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| 引用本文： | 周新,刘芳,周海亭,赵玫,赵峻峰. 无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究[J]. 噪声与振动控制, 2007, 27(4) |
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| 作者姓名： | 周新 刘芳 周海亭 赵玫 赵峻峰 |
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| 作者单位： | 上海交通大学,机械系统与振动国家重点实验室,上海,200240 上海交通大学,机械系统与振动国家重点实验室,上海,200240 上海交通大学,机械系统与振动国家重点实验室,上海,200240 上海交通大学,机械系统与振动国家重点实验室,上海,200240 英特尔技术开发(上海)有限公司,上海,200181 |
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| 基金项目： | 英特尔技术开发(上海)有限公司资助项目 |
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| 摘 要： | 针对JEDEC标准板的局限性,设计一种圆形PCB,建立其三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因.
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| 关 键 词： | 振动与波 无铅焊点 跌落冲击 可靠性 |
Dynamic Study of Lead-free Solder Joint under Drop Impact |
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| ZHOU Xin,LIU Fang,ZHOU Hai-ting,ZHAO Mei,ZHAO Jun-feng. Dynamic Study of Lead-free Solder Joint under Drop Impact[J]. Noise and Vibration Control, 2007, 27(4) |
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| Authors: | ZHOU Xin LIU Fang ZHOU Hai-ting ZHAO Mei ZHAO Jun-feng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | vibration and wave lead-free solder joint drop impact reliability |
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