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| 电镀铅锡合金光亮添加剂的研究 | |
| 引用本文： | 刘淑兰,张国衡,刘文东,周婉秋.电镀铅锡合金光亮添加剂的研究[J].电镀与精饰,1986(4). |
| 作者姓名： | 刘淑兰 张国衡 刘文东 周婉秋 |
| 作者单位： | 天津大学应用化学系，天津大学应用化学系，天津大学应用化学系，天津大学应用化学系 |
| 摘 要： | 在电子工业中,半导体器件、印刷板线路的飞速发展,特别是集成电路的出现,标志着我国的电子技术进入了一个新时期,理应同步发展电子元器件的可焊性技术。但是,长期以来,由于忽视了这一技术,致使整机产品的可靠性差,降低了产品的竞争能力。近年来才逐渐引起了人们的重视,并取得了一些可喜的进展。引线可焊性能好的工艺有电镀和热浸两大类。在电镀工艺中,铅锡合金镀层做为性能优良的可焊性镀层,已获得了相当广泛的应用。但是,目前仍存在两个急待解决的问题:第一,电解液毒性大,腐蚀性强。第二,缺乏性能优良的光亮添加剂。本研究工作表明,在氨基磺酸电解液中,采用自行研制的T-328光亮添加剂,配合BH分散 |
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