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| 成形温度对SiCP/Al复合材料性能的影响 | |
| 引用本文： | 程南璞,曾苏民,王水兵,李春红,陈志谦,潘复生.成形温度对SiCP/Al复合材料性能的影响[J].热加工工艺,2007,36(2):13-16,20. |
| 作者姓名： | 程南璞 曾苏民 王水兵 李春红 陈志谦 潘复生 |
| 作者单位： | 1. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;西南大学,材料科学与工程学院,重庆,400715 2. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;西南大学,材料科学与工程学院,重庆,400715;西南铝加工厂,重庆,401326 3. 西南大学,材料科学与工程学院,重庆,400715 4. 重庆大学,材料科学与工程学院,重庆,400045 |
| 摘 要： | 采用粉末冶金的方法制备12%SiC_p/6066Al(体积分数)复合材料,研究了热压与热挤压成形温度对复合材料性能的影响。结果表明,热挤压有利于SiC颗粒在基体中的再分布且是粉末冶金法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的必要工艺,而热压则有利于提高增强颗粒与基体的界面结合强度;在高于基体固相点温度热压烧结而低于固相点温度热挤压时,金属基体强度高且界面结合牢固,复合材料的性能最佳。本工艺中12%SiCp/6066Al的最佳热压温度为560℃,热挤压温度为430℃。 |
| 关 键 词： | SiCP/Al铝基复合材料 成形温度 性能 |
| 文章编号： | 1001-3814（2007）02-0013-04 |
| 修稿时间： | 2006-10-08 |
Effects of Forming Temperature on Properties of SiCP/Al Composite |
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| CHENG Nan-pu,ZENG Su-min,WANG Shui-bing,LI Chun-hong,CHEN Zhi-qian,PAN Fu-sheng.Effects of Forming Temperature on Properties of SiCP/Al Composite[J].Hot Working Technology,2007,36(2):13-16,20. | |
| Authors: | CHENG Nan-pu ZENG Su-min WANG Shui-bing LI Chun-hong CHEN Zhi-qian PAN Fu-sheng |
| Affiliation: | 1.School of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China; 2.School of Materials Science and Engineering, Southwest University, Chongqing 400715, China; 3.Southwestern A luminam Fabrication Plant, Chongqing 401326, China; 4.School of Materials Science and Engineering, Chongqing University, Chongqing 400045, China |
| Abstract: | |
| Keywords: | SiC_P/Al composite forming temperature property |
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