| 镀镍钨铜与银铜焊料钎焊工艺的研究 |
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| 引用本文： | 姜国圣,古一,王志法,何平,崔大田. 镀镍钨铜与银铜焊料钎焊工艺的研究[J]. 表面技术, 2009, 38(4): 42-43,46 |
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| 作者姓名： | 姜国圣 古一 王志法 何平 崔大田 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学教育部材料科学与工程重点实验室,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 在金属-玻璃管壳封装中,由于玻璃绝缘子对氢气敏感,在焊接管壳的底座时采用氮气而非氢气作为保护性气氛.针对氮气的钎焊条件,研究了不同钎焊温度、时间对镀镍钨铜与银铜焊料浸润性的影响,并观察其界面微观组织结构.结果表明:银铜焊料与镀镍钨铜材料在较宽的温度范围内浸润性良好,最佳钎焊温度为820℃,最佳钎焊时间为5min.钎焊界面的微观组织表明,镀镍钨铜材料与银铜焊料焊接界面平整,结合紧密,没有出现孔洞、裂纹等缺陷.
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| 关 键 词： | 氮气气氛 钨铜热沉 银铜焊料 焊接工艺 界面 |
The Research on Brazing Process betweeen W-Cu Heat Sink with Plated Nickel and Silver-copper Solder |
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| JIANG Guo-sheng,GU Yi,WANG Zhi-fa,HE Ping,CUI Da-tian. The Research on Brazing Process betweeen W-Cu Heat Sink with Plated Nickel and Silver-copper Solder[J]. Surface Technology, 2009, 38(4): 42-43,46 |
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| Authors: | JIANG Guo-sheng GU Yi WANG Zhi-fa HE Ping CUI Da-tian |
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| Affiliation: | JIANG Guo-sheng1,2,GU Yi1,WANG Zhi-fa1,HE Ping1,CUI Da-tian1,2(1.School of Material Science , Engineering,Cental South University,Changsha 410083,China,2.Key Lab.of Material Science , Engeering,Ministry of Education of Cental South University,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | N2 gas atmoephere W-Cu heat sink Silver-copper solder Brazing process Interface |
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