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| 薄芯厚铜覆铜板工艺研究 | |
| 引用本文： | 马栋杰,黄伟壮,黄海林.薄芯厚铜覆铜板工艺研究[J].印制电路信息,2012(2):17-19,52. |
| 作者姓名： | 马栋杰 黄伟壮 黄海林 |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司,广东东莞,523039 |
| 摘 要： | 研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。 |
| 关 键 词： | 薄芯厚铜 厚度 铜箔轮廓 耐电压 |
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