反应烧结Si3N4陶瓷微型转子的制备 |
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引用本文: | 李敬锋,杉木真也,田中秀治,江刺正喜.反应烧结Si3N4陶瓷微型转子的制备[J].无机材料学报,2003,18(5). |
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作者姓名: | 李敬锋 杉木真也 田中秀治 江刺正喜 |
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作者单位: | 1. 清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家实验室,北京,100084 2. 东北大学大学院工学研究科机械电子工学专攻,日本,仙台,980-8579 |
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基金项目: | 清华大学校科研和教改项目,教育部留学回国人员科研启动基金 |
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摘 要: | 介绍了一种适合于制备Si3N4陶瓷微细部件的微细制备技术.该技术主要包括Si粉的预烧结成形和微型加工以及反应烧结等三部分,结合了Si粉预烧结体的可加工性和Si3N4反应烧结所具有的近净尺寸成形特点,具有制备Si3N4陶瓷三维微细部件的优势.本研究利用该技术成功地制备了直径5mm、厚度1.2mm、叶片厚度大约70μm的Si3N4陶瓷微型转子.
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关 键 词: | 陶瓷MEMS 微型器件 微制造 氮化硅 陶瓷转子 |
Fabrication of Reaction-Sintered Si3N4 Ceramic Microrotors |
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