|
|||||
|
|
| 集成电路接近开关环氧灌封技术探讨 | |
| 作者姓名： | 张伟民 |
| 作者单位： | 上海市电器技术研究所 200050 |
| 摘 要： | 为了赋予集成电路接近开关外壳防护的耐潮、耐腐蚀功能,并提高其抗冲击振动能力,在接近开关装配、调试后,必须进行树脂灌封处理。在灌封过程中,接近开关的某些性能参数,会发生一些不可逆的变化,其中尤以动作距离值最为敏感。因此,灌封工序是集成电路接近开关生产工艺中一个直接关系到产品质量的重要环节。本文就环氧树脂灌封料在集成电路接近开关上应用的技术问题,略谈窥见,以供商榷。一、灌封过程浅析在灌封过程中,接近开关的性能参数,是随着充填于其中的环氧灌封料发生凝胶、固化和冷却而产生变化的。图1所示环氧树脂固化过程,可以帮助我们探索这一变化的 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |