| 电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能（英文） |
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| 引用本文： | 连鹏飞,宋金亮,雷世文,陶则超,赵红超,张俊鹏,刘占军.电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能（英文）[J].新型炭材料,2018(4). |
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| 作者姓名： | 连鹏飞 宋金亮 雷世文 陶则超 赵红超 张俊鹏 刘占军 |
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| 作者单位： | 中国科学院山西煤炭化学研究所炭材料重点实验室;中国科学院上海应用物理研究所核辐射与核能技术重点实验室 |
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| 摘 要： | 以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫。通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装用高导热石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料,系统研究了该材料的微观结构和热物理性能。结果表明,Sn-Bi合金均匀分散于石墨泡沫的孔隙结构中;复合材料的密度为3.83±0.01 g/cm~3,其热扩散系数达到163.1±3 mm~2/s,材料的热膨胀系数为8.08±0.02 ppm/K明显低于合金材料的20.7±0.02 ppm/K。通过石墨泡沫基体密度和结构的调控,可制备出低膨胀系数(8.08±0.02,16.4±0.02 ppm/K)的电子封装用高性能石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料。
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