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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
新型的半导体封装形式FBF
作者姓名:
谢洁人
作者单位:
江苏长电科技股份有限公司
摘 要:
平面凸点式封装FBP(Flat Bump Package)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。
关 键 词:
FBF 半导体封装形式 工艺原理 技术优势 可靠性
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