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| 对几大类PCB基板材料的评价研究(一) | |
| 作者姓名： | 张洪文 |
| 摘 要： | 本文对几大类PCB基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。 |
| 关 键 词： | 玻璃化温度 介电常数 热膨胀系数 氰酸酯树脂 BT树脂 热固性聚苯醚 芳性聚酰胺 多孔状聚四氟乙烯 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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