| 基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析 |
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| 引用本文： | 孙吉勇,陈伟民,谢圆圆,章鹏. 基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析[J]. 激光杂志, 2007, 28(5): 76-77 |
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| 作者姓名： | 孙吉勇 陈伟民 谢圆圆 章鹏 |
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| 作者单位： | 重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400044;重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400044;重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400044;重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400044 |
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| 摘 要： | 本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔.分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系.最后设计了封装的工艺流程.利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性.
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| 关 键 词： | 光电 发光二极管 封装 微机电 |
| 文章编号： | 0253-2743（2007）05-0076-02 |
| 修稿时间： | 2007-04-01 |
Optical analysis of LED package based on MEMS technology |
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| SUN Ji-yong,CHEN Wei-min,XIE Yuan-yuan,ZHANG Peng. Optical analysis of LED package based on MEMS technology[J]. Laser Journal, 2007, 28(5): 76-77 |
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| Authors: | SUN Ji-yong CHEN Wei-min XIE Yuan-yuan ZHANG Peng |
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| Abstract: | One package method of LED chip based on MEMS technology is proposed,a reflector formed by bulk silicon etching is used for LED chip.The influence of such reflector on LED's optical intensity and optical divergence is analyzed,also the relationship of the reflector's structure with LED's light intensity is induced.Finally the package art is designed. |
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| Keywords: | Optoelectronic LED Package MEMS. |
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