| SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响 |
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| 引用本文： | 王德宝,吴玉程,王文芳,宗跃.SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响[J].中国有色金属学报,2007,17(11):1814-1820. |
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| 作者姓名： | 王德宝 吴玉程 王文芳 宗跃 |
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| 作者单位： | 1. 合肥工业大学,材料科学与工程学院,合肥,230009
2. 合肥工业大学,复合材料公司,合肥,230009 |
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| 基金项目： | 安徽省科技攻关项目;合肥市重点科技攻关计划;安徽省自然科学基金 |
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| 摘 要： | 采用粉末冶金结合化学沉积工艺制备SiC颗粒增强铜基复合材料。研究在SiC颗粒表面修饰不同金属（铜、镍）对复合材料界面结合状况的作用,并比较两种金属涂层各自对材料性能的影响。结果表明：SiC颗粒经表面修饰铜、镍后,复合材料界面结合紧密,界面结合强度提高,在基体和增强颗粒之间可以有效传递载荷,使得复合材料的相对密度、宏观硬度和力学性能获得提高。由于基体铜和镍镀层之间可以相互扩散,形成连续固溶层,从而使复合材料力学性能提升更为显著,但是由于在修饰镍过程中引入少量镍磷化合物夹杂,所以材料的导电、导热性能没有获得明显改善。
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| 关 键 词： | 铜基复合材料 表面修饰 界面优化 力学性能 |
| 文章编号： | 1004-0609（2007）11-1814-07 |
| 收稿时间： | 2007-03-04 |
| 修稿时间： | 2007-06-20 |
Effect of SiC particle surface modification on properties of Cu-matrix composites |
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| WANG De-bao,WU Yu-cheng,WANG Wen-fang,ZONG Yue.Effect of SiC particle surface modification on properties of Cu-matrix composites[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2007,17(11):1814-1820. |
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| Authors: | WANG De-bao WU Yu-cheng WANG Wen-fang ZONG Yue |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper-based composites surface modification interracial optimization mechanical properties |
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