| 倒装芯片封装中非牛顿流体下填充的数值仿真 |
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| 引用本文： | 姚兴军,张关华,王正东,章文俊,周鑫延. 倒装芯片封装中非牛顿流体下填充的数值仿真[J]. 半导体技术, 2013, 0(1): 69-73,78 |
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| 作者姓名： | 姚兴军 张关华 王正东 章文俊 周鑫延 |
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| 作者单位： | 华东理工大学机械与动力工程学院;萨斯喀彻温大学机械工程系 |
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| 摘 要： | 倒装芯片封装中的下填充工艺可以有效地提高封装连接的可靠性,因而得到了广泛应用。含有硅填料的环氧树脂是常用的下填充胶料,在下填充流动过程中表现出明显的非牛顿流体特性。利用Fluent软件对具有非牛顿流体特性胶料的下填充过程进行了三维数值模拟。采用流体体积比函数(VOF)对流动前沿界面进行追踪,再用连续表面张力(CSF)模型来计算下填充流动的毛细驱动力,并用幂函数本构方程来体现下填充胶料的非牛顿流体特性。通过数值模拟,获得了下填充流动前沿位置随时间变化的数据,这些数据与实验结果有较好的吻合度。该数值方法可较好地预测具有非牛顿流体性质胶料的下填充过程。
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| 关 键 词： | 倒装芯片 下填充 非牛顿流体 流体体积比函数 连续表面张力模型 |
Numerical Simulation of Non-Newtonian Underfill in Flip-Chip Packaging |
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| Yao Xingjun,Zhang Guanhua,Wang Zhengdong,Zhang Wenjun,Zhou Xinyan. Numerical Simulation of Non-Newtonian Underfill in Flip-Chip Packaging[J]. Semiconductor Technology, 2013, 0(1): 69-73,78 |
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| Authors: | Yao Xingjun Zhang Guanhua Wang Zhengdong Zhang Wenjun Zhou Xinyan |
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| Affiliation: | 1(1.School of Mechanical and Power Engineering,East China University of Science and Technology,Shanghai 200237,China; 2.Department of Mechanical Engineering,University of Saskatchewan,Saskatoon S7N 5A9,Canada) |
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| Abstract: | |
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