跨接片激光软钎焊工艺技术研究

跨接片能够解决异质材料热失配的问题,因此被广泛地应用于微波组件中射频信号的连续传输。针对微波组件用跨接片激光软钎焊工艺开展研究,优化了焊膏涂覆方式和激光焊接的工艺流程,对比分析了跨接片激光软钎焊和手工焊接的焊点力学性能及微观组织,并开展了温度循环试验。结果表明：相比跨接片手工焊接的方式,激光焊接的焊点剪切力平均值更大、标准差更小;从微观组织可以看出跨接片采用激光软钎焊焊点的金属间化合物厚度均匀且连续,符合标准要求。按照某型雷达产品环境应力筛选规范开展跨接片温度循环加严试验,试验后焊点无缺陷,符合产品要求。