微波组件手工粘接技巧综述

微波组件中的大量电路片、芯片和微模块等均采用导电胶进行粘接，由于微波组件具有多品种、小批量的产品特点，手工粘接仍然是其主要装配方式之一，手工粘接质量对产品性能指标的实现和长期使用的可靠性均有较大影响。将多年的手工粘接操作经验与相关工艺规范相结合，从准备、点胶、贴装、固化和检验等环节对手工粘接技巧进行了概述，上述经验总结通过长时间生产验证，对手工粘接的质量和效率均有明显的提升作用。