| 摘 要： | 本主要论述了再流焊接技术在通孔元件中的应用，这种技术对传统的通孔元件的波峰焊接技术是一个重大的技术创新。其有诸多优点，不仅实现了柔性设计，而且还具有波峰焊接工艺不能实现的用途。中将波峰焊接和再流焊接技术进行了比较，这种创新技术减少了工艺步骤及相关的材料，为此，节约了制造成本，同时仍保持原有的性能，并重点指出只有对传统的制造方法进行重大改革才能获得有竞争优势的技术突破。为实现制造工艺的现代化，而对表面组装制造进行连续的测评，以便在不改变工艺性能的同时，获得行之有效的制造方法。在很多情况下，采用先进的表面组装制造方法可以减少若干工艺步骤：有两种较受欢迎的工艺：单中心再流焊接(SCRS)或是侵入式再流焊接和双面再流焊接。这些工艺虽然不是新工艺，不过，许多公司多年来一直都在使用这些工艺，而且其中一些公司还将这些工艺用于其部分混合技术组装生产中。这些工艺的其中一些突出特点是对通孔元件的再流焊接进行了透彻地研究，这项研究是1986年由美国的一家重点电子制造厂家实施的。通过一系列的实验来验证和确定所有的关键操作参数。花费了十年的时间，通过使用这种工艺对无以数计的焊点进行了研究，资料记载表明没有出现过任何现场故障，焊点缺陷率保持在4--7ppm。
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