|
|||||
|
|
| PCB板——采用多层电路板技术实现0．1mm厚度 | |
| 摘 要： | 2004年1月NEC公司表示，“如要制作厚度不超过10mm的手机，那么把部件高度缩小至0．1mm非常重要。尤其是作为承载各部件平台的PCB板，其厚度直接关系到整个手机的厚度。” |
| 关 键 词： | 手机 PCB板 多层电路板技术 厚度 FVSS 堆垛结构 柔性电路板技术 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |