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微加速度计粘附问题的研究及应用
引用本文:俞必强,翁海珊,李疆. 微加速度计粘附问题的研究及应用[J]. 传感器与微系统, 2006, 25(6): 43-45,48
作者姓名:俞必强  翁海珊  李疆
作者单位:北京科技大学,机械工程学院,北京,100083
摘    要:粘附是影响微机电系统(MEMS)可靠性的重要因素之一。针对MEMS的典型产品——微加速度计的粘附问题进行了研究,给出了2种典型的微加速度计的表征粘附特性的剥离数的表达式,并分析了将粘附条件应用于微加速度计的多学科设计优化之中,分析了其对系统结构设计产生的影响。

关 键 词:粘附  剥离数  微加速度计
文章编号:1000-9787(2006)06-0043-03
收稿时间:2006-01-25
修稿时间:2006-01-25

Research and applications of adhesion in micromachined accelerometer
YU Bi-qiang,WENG Hai-shan,LI Jiang. Research and applications of adhesion in micromachined accelerometer[J]. Transducer and Microsystem Technology, 2006, 25(6): 43-45,48
Authors:YU Bi-qiang  WENG Hai-shan  LI Jiang
Affiliation:School of Mechanical Engineering,Beijing University of Science and Technology ,Beijing 100083, China
Abstract:Adhesion is one of the reliability problems in MEMS. The adhesion problem of the representative MEMS product-micromachined accelerometer is studied, and expressions of peel number are proposed to predict the adhesion-related performance for two kinds of micromachined accelerometers. The peel number is used in multidisciplinary design optimization of micromachined accelerometer,and its influence on the structure design is discussed.
Keywords:adhesion    peel number   micromachined accelerometers
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