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| 有机硅无溶剂浸渍漆的固化动力学研究 | |
| 引用本文： | 李鸿岩,周光红,张步峰,姜其斌,钟力生.有机硅无溶剂浸渍漆的固化动力学研究[J].绝缘材料,2010,43(5). |
| 作者姓名： | 李鸿岩 周光红 张步峰 姜其斌 钟力生 |
| 作者单位： | 1. 株洲时代新材料科技股份有限公司,湖南,株洲,412007;西安交通大学,电力设备电气绝缘国家重点实验室,西安,710049 2. 株洲时代新材料科技股份有限公司,湖南,株洲,412007 3. 西安交通大学,电力设备电气绝缘国家重点实验室,西安,710049 |
| 基金项目： | 电力设备电气绝缘国家重点实验室资助 |
| 摘 要： | 采用示差扫描量热法(DSC)对有机硅无溶剂浸渍漆分别在5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min4个不同升温速率下的固化过程进行动态扫描。通过T~β外推法确定了该浸渍漆的固化工艺参数,根据Kissinger-Ozawa方法求得该漆固化反应的活化能为16.684 kJ/mol,碰撞因子为5.951×103。通过Crane方程求得固化反应级数为1.127。 |
| 关 键 词： | 有机硅 无溶剂浸渍漆 固化动力学 差示扫描量热分析(DSC) |
Study on Cure Kinetics of Solvent-free Silicone Impregnating Varnish |
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| LI Hong-yan,ZHOU Guang-hong,ZHANG Bu-feng,JIANG Qi-bin,ZHONG Li-sheng.Study on Cure Kinetics of Solvent-free Silicone Impregnating Varnish[J].Insulating Materials,2010,43(5). | |
| Authors: | LI Hong-yan ZHOU Guang-hong ZHANG Bu-feng JIANG Qi-bin ZHONG Li-sheng |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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