| 电子产品3D—立体组装技术 |
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| 引用本文： | 杨光育,杨建宇,韩依楠.电子产品3D—立体组装技术[J].电子工艺技术,2008,29(1):33-34,42. |
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| 作者姓名： | 杨光育 杨建宇 韩依楠 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川,绵阳,621900 |
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| 摘 要： | 针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,总结出了关键设计加工技术.
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| 关 键 词： | 电子装联 立体组装 元器件 |
| 文章编号： | 1001-3474（2008）01-0033-03 |
| 收稿时间： | 2007-11-08 |
| 修稿时间： | 2007年11月8日 |
3D Assembly Technology of Electronics Product |
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| YANG Guan-gyu,YANG Jian-yu,HAN Yinan.3D Assembly Technology of Electronics Product[J].Electronics Process Technology,2008,29(1):33-34,42. |
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| Authors: | YANG Guan-gyu YANG Jian-yu HAN Yinan |
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| Affiliation: | YANG Guang-yu,YANG Jian-yu,HAN Yi-nan(The Institute of Electronic Engineering of CAEP,Mianyang 621900,China) |
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| Abstract: | Aim at the trend of small scale,lightweight and high reliability of electronics equipment, instroudce 3D assembly technology including compronent level, board level and whole set level as well as their application. Analyse different assemble technology, summary key technology of design and manufacture. |
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| Keywords: | Electronic assembly 3 D assembly Component |
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