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| 化学镀金 | |
| 引用本文： | 蔡积庆.化学镀金[J].电镀与环保,2002,22(2):13-14. |
| 作者姓名： | 蔡积庆 |
| 作者单位： | 南京无线电八厂,南京,210018 |
| 摘 要： | 1 前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 … |
| 关 键 词： | 化学镀金 镀金 半导体 电子部件 |
| 文章编号： | 1000-4742(2002)02-0013-02 |
| 修稿时间： | 2001年8月2日 |
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