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| 碳化硅颗粒级配对碳化硅制品烧成影响的探讨 | |
| 引用本文： | 方仁德,孔令峰. 碳化硅颗粒级配对碳化硅制品烧成影响的探讨[J]. 佛山陶瓷, 2019, 29(6): 16-18 |
| 作者姓名： | 方仁德 孔令峰 |
| 作者单位： | 广东金刚新材料有限公司,佛山,528031;广东金刚新材料有限公司,佛山,528031 |
| 摘 要： | 本文以粘土、氧化铝粉及碳化硅为基础配方,采用酚醛树脂、乙二醇为添加剂进行成型,考察不同的颗粒级配及不同的烧成制度,探讨其对烧结性能的影响。最终试验表明,当碳化硅颗粒级配为70#:80#:100#的比例为10:34:6 时,其所需要的烧结温度较高,烧结性能好,且热膨胀系数较低,满足碳化硅质陶瓷制品的需求。 |
| 关 键 词： | 碳化硅 颗粒级配 烧结性能 |
Influence of Silicon Carbide Grain Composition in Sintering of Silicon Carbide Products |
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