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射频PECVD高速沉积微晶硅薄膜
引用本文:杨根,谷锦华,卢景霄,陈永生,张丽伟,吴芳,汪昌州,李红菊. 射频PECVD高速沉积微晶硅薄膜[J]. 真空科学与技术学报, 2007, 27(3): 250-253
作者姓名:杨根  谷锦华  卢景霄  陈永生  张丽伟  吴芳  汪昌州  李红菊
作者单位:郑州大学物理工程学院,教育部材料物理重点实验室,郑州,450052
摘    要:本文采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术高速沉积微晶硅薄膜。系统研究了射频功率、气体总流量、沉积气压、硅烷浓度等沉积参数对薄膜沉积速率和晶化率的影响。通过沉积参数的优化,使微晶硅薄膜沉积速率达到了3/s左右。

关 键 词:等离子体增强化学气相沉积  微晶硅薄膜  高压耗尽法  高速沉积
文章编号:1672-7126(2007)03-250-04
修稿时间:2006-07-10

Growth of Microcrystalline Silicon Films by RF Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
Yang gen,Gu Jinhua,Lu Jingxiao,Chen Yongsheng,Zhang Liwei,Wu Fang,Wang Changzhou,Li Hongju. Growth of Microcrystalline Silicon Films by RF Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition[J]. JOurnal of Vacuum Science and Technology, 2007, 27(3): 250-253
Authors:Yang gen  Gu Jinhua  Lu Jingxiao  Chen Yongsheng  Zhang Liwei  Wu Fang  Wang Changzhou  Li Hongju
Affiliation:Key Laboratory of Materials Physics of Ministry of Education, Zhengzhou University, Zhengzhou 450052, China
Abstract:
Keywords:Plasma-enhanced chemical vapor deposition(PECVD)  Microcrystalline silicon thin films  High pressure depletion  High rate deposition
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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