|
|||||
|
|
| Ti60/TC17电子束焊接接头的组织及显微硬度 | |
| 引用本文： | 陆业航,李晋炜,张庆云,姚罡.Ti60/TC17电子束焊接接头的组织及显微硬度[J].理化检验(物理分册),2013(5):286-288,292. |
| 作者姓名： | 陆业航 李晋炜 张庆云 姚罡 |
| 作者单位： | 北京航空制造工程研究所 |
| 摘 要： | 对Ti60/TC17异种材料进行电子束焊接,研究接头成型特点、焊缝组织、热影响区组织及显微硬度。结果表明:Ti60/TC17电子束焊接接头的焊缝组织为对称生长的枝晶状组织;Ti60侧热影响区与焊缝有明显分界,组织为针状α相;TC17侧热影响区为细小的粒状α相。焊缝的显微硬度低于母材的显微硬度。 |
| 关 键 词： | Ti60 TC17 钬合金 电子束焊接 显微组织 显微硬度 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |