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2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会
摘 要:
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。
关 键 词:
市场发展趋势 半导体封装 测试技术 中国 行业协会 封装测试
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