| 硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究 |
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| 引用本文： | 黄晨光,黄伟壮.硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究[J].绝缘材料,2011,44(2):59-62. |
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| 作者姓名： | 黄晨光 黄伟壮 |
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| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司,广东东莞,523039 |
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| 摘 要： | 对硅微粉的表面改性进行了表征,用不同类型和不同使用量的偶联剂对硅微粉进行表面改性后将其应用在覆铜板中,通过对比样品的耐热性能优选出合适的偶联剂种类和用量.结果表明,以硅微粉重量1%的环氧型Z-6040偶联剂处理后,活性硅微粉可以显著地改善板料的耐热性.
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| 关 键 词： | 硅微粉 偶联剂 覆铜板 耐热性 |
Effect of Silica Powder Surface Modification on CCL's Thermal Stability |
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| Huang Chenguang,Huang Weizhuang.Effect of Silica Powder Surface Modification on CCL's Thermal Stability[J].Insulating Materials,2011,44(2):59-62. |
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| Authors: | Huang Chenguang Huang Weizhuang |
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