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| 铜基粉末冶金材料—钢背结合界面的研究 | |
| 引用本文： | 程大可.铜基粉末冶金材料—钢背结合界面的研究[J].机械设计与研究,1987(6). |
| 作者姓名： | 程大可 |
| 作者单位： | 上海交通大学 |
| 摘 要： | 为了节约铜基粉末冶金材料,以及增强铜基粉末冶金材料的强度,可以把铜基粉末冶金的坯料烧结在钢的底板上(或用其它方法焊接在钢板上)。为了使烧结过程能顺利有效地进行,S.K.Wellman公司提出了在钢底板上预先电镀一层约25μm的铜。这一方法直到现在还在被广泛地采用,我国有关生产单位也是采用这一方法的。由于铜基粉末冶金材料不能与钢底板形成良好的冶 |
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