|
|||||
|
|
| 海力士无锡项目三期融资4.5亿美元 | |
| 摘 要： | 1月30日,海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在无锡湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目,融资总额4.5亿美元。这次签约,是银企各方继海力士一、二期超大规模集成电路生产线项目银团后的又一次成功合 |
| 关 键 词： | 三期 银团贷款 美元 项目 融资 半导体 超大规模集成电路 生产线 无锡新区 有限公司 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |