| Au-Al双金属键合可靠性分析 |
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| 引用本文： | 程春红,许洋,刘红兵.Au-Al双金属键合可靠性分析[J].半导体技术,2011(7):562-565. |
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| 作者姓名： | 程春红 许洋 刘红兵 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051 |
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| 摘 要： | 键合是半导体器件生产过程中的关键工序,对器件的产品合格率和长期使用的可靠性影响很大。在半导体器件中Au-Al键合系统的失效现象屡有发生,但又不可避免的使用,因此Au-Al双金属键合的可靠性备受人们的关注。通过分析Au-Al双金属键合的失效机理,提出了Au-Al双金属键合的正确设计方法及工艺控制措施,给出了多个批次多个品种的Au-Al双金属键合的实际使用结果。研究表明,只要设计正确,采用有效的工艺控制措施,在结温150℃以下使用,采用Au-Al双金属的器件仍然可以应用在高可靠场所。
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| 关 键 词： | 关键工序 合格率 Au-Al键合 失效机理 结温 |
Reliability Analysis of Au-Al Bimetallic Bonding |
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| Cheng Chunhong,Xu Yang,Liu Hongbing.Reliability Analysis of Au-Al Bimetallic Bonding[J].Semiconductor Technology,2011(7):562-565. |
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| Authors: | Cheng Chunhong Xu Yang Liu Hongbing |
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| Affiliation: | Cheng Chunhong,Xu Yang,Liu Hongbing(The 13th Research Institute,CETC,Shijiazhuang 050051,China) |
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| Abstract: | Bonding is the key process in the semiconductor device production,it influences qualified rate and long term reliability largely.The invalidation of Au-Al bimetallic bonding often occur but can't help being used in semiconductor devices,therefore,the reliability of Au-Al bimetallic bonding is taken attention.Through the analysis of failure mechanism of Au-Al bimetallic bonding, correct design methods and process controlling means are presented,many effective results of Au-Al bimetallic bonding applied in de... |
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| Keywords: | key process qualified rate Au-Al bonding failure mechanism junction temperature |
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