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| 无卤化PCB基板材料的新发展（下） | |
| 引用本文： | 祝大同. 无卤化PCB基板材料的新发展（下）[J]. 印制电路信息, 2001, 0(7): 13-18 |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂 |
| 摘 要： | 3 日本无卤化PCB基板材料技术发展(接第五期本文的中篇) 3.3住友电木无卤型PCB基板材料 (1)概述 近年来,日本住友电木公司不断开发出无卤型PCB基板材料产品。自1997年出台无卤型 |
| 关 键 词： | 印刷电路板 基板材料 微电子 |
New Development of Halogen- Free PCB Laminate(F) |
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