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| 电子工业用加成型硅橡胶型灌封胶的研究进展 | |
| 引用本文： | 史玉莲,胡仰栋. 电子工业用加成型硅橡胶型灌封胶的研究进展[J]. 现代化工, 2004, 24(Z1): 93-95 |
| 作者姓名： | 史玉莲 胡仰栋 |
| 作者单位： | 中国海洋大学化学化工学院,山东,青岛,266003 |
| 摘 要： | 硅橡胶型灌封胶主要由基础聚合物、交联剂、催化剂、填料等组成,灌封胶的性能与胶料的组成、结构有关.重点讨论了加成型硅橡胶的组成对性能的影响,综述了加成型硅橡胶灌封胶在电子工业中的应用研究进展.指出我国硅橡胶生产的原材料大量依赖进口,产品品种少,产品质量有待提高,应加强对成本低、性能好的硅橡胶型灌封胶的研究开发. |
| 关 键 词： | 灌封胶 加成型硅橡胶 硅凝胶 电子工业 |
| 文章编号： | 0253-4320(2004)S1-0093-03 |
| 修稿时间： | 2003-12-18 |
Application of addition-type silicone encapsulants in electronic industry |
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