| 镁合金基体电镀工艺研究进展 |
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| 引用本文： | 常立民,时杰丽. 镁合金基体电镀工艺研究进展[J]. 电镀与精饰, 2010, 32(7) |
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| 作者姓名： | 常立民 时杰丽 |
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| 作者单位： | 吉林师范大学,吉林,四平,136000;吉林师范大学,吉林,四平,136000 |
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| 摘 要： | 综述了镁合金电镀前处理工艺及镀覆中间层的发展,重点介绍了镁合金电镀液体系以及电镀方式,电镀溶液有水溶液和非水溶液两种,其中非水溶液又有以下三种,即离子溶液、有机溶剂溶液和熔融盐溶液。并对镁合金电镀的发展进行了展望。
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| 关 键 词： | 镁合金 前处理 中间层 镀液体系 电镀方式 |
Research Progress of Electroplating on Magnesium Alloy Substrates |
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| CHANG Li-min,SHI Jie-li. Research Progress of Electroplating on Magnesium Alloy Substrates[J]. Plating & Finishing, 2010, 32(7) |
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| Authors: | CHANG Li-min SHI Jie-li |
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