东芝公司采用0.5μmCMOS微细加工技术制造出ASIC新产品系列 |
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引用本文: | 湖心.东芝公司采用0.5μmCMOS微细加工技术制造出ASIC新产品系列[J].微电子技术,1994(6). |
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作者姓名: | 湖心 |
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摘 要: | 据《电子材料》(日)1994年第1期报道,东芝公司制造出采用0.5μmCMOS微细加工技术的ASIC新产品系列。具体情况如下:1.有实现了3.3V低电压工作的嵌入阵列TC180E系列。2.有工作电压3‘3V和5V能与LSI连接且能使用的门阵列TC183G系列,标准单元TC183C系列以及嵌入阵列TC183E系列总计有4个系列品种进入商品化阶段,现已开始订货活动。该系列的主要特点如下:1.由于各系列均采了0.5μmCMOS微细加工技术,因而门延迟时间实现了0.23ns,与采用5V单电源的本公司以往ASIC相比较,实现了20%的高速化。2.TC183G/C/E各个系…
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