| 芯片封装技术的发展趋势 |
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| 引用本文： | 鲜飞. 芯片封装技术的发展趋势[J]. 印制电路信息, 2006, 0(2): 67-70 |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司,430074 |
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| 摘 要： | 介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。
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| 关 键 词： | 封装 方形扁平封装 球栅阵列 芯片级封装 方形扁平无引脚封装 多芯片组件 |
Developing Trend of Chip Package Technology |
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| Xian Fei. Developing Trend of Chip Package Technology[J]. Printed Circuit Information, 2006, 0(2): 67-70 |
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| Authors: | Xian Fei |
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| Abstract: | Characteristics of several advanced chip package technology are introduced in the paper. The up-to-date trends are discussed and the future research directions are suggested. We can make out the close relation between IC chip and microelectronic package technology. |
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| Keywords: | package QFP BGA CSP QFN MCM |
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