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胶接接头的声技术无损检测
引用本文:袁海根,曾金芳,杨杰,熊艳丽. 胶接接头的声技术无损检测[J]. 中国胶粘剂, 2005, 14(8): 38-43
作者姓名:袁海根  曾金芳  杨杰  熊艳丽
作者单位:1. 西安航天复合材料研究所,陕西省,西安市,710025
2. 西北工业大学应用化学系,陕西省,西安市,710072
摘    要:介绍了胶接接头无损检测技术近年来的发展情况,对超声、声-超声、声等无损检测技术的发展作了概要的阐述。同时对胶接接头的强度检测进行了分析,最后指出了制约胶接接头强度无损检测的主要障碍。

关 键 词:胶接接头  无损检测  声技术
文章编号:1004-2849(2005)08-0038-06
收稿时间:2005-01-06
修稿时间:2005-01-06

Nondestructive testing of adhesively-bonded joints with acoustic technique
YUAN Hai-gen,ZENG Jin-fang,YANG Jie,XIONG Yan-li. Nondestructive testing of adhesively-bonded joints with acoustic technique[J]. China Adhesives, 2005, 14(8): 38-43
Authors:YUAN Hai-gen  ZENG Jin-fang  YANG Jie  XIONG Yan-li
Abstract:The applied research is new development of nondestructive testing for adhesively- discussed, including ultrasonic testing, acoustic-ultrasonic testing. At the same the major holdbacks indicated. time, the testing for the strength of adhesively-bonded bonded joints in the aspect of testing and acoustic emission joints is analyzed. In the end restricting the nondestructive testing for the strength of adhesively-bonded joints are indicated.
Keywords:adhesively-bonded joints   nondestructive testing   acoustic technique
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