| 最新挠性基板材料的技术动向 |
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| 引用本文： | 蔡积庆. 最新挠性基板材料的技术动向[J]. 印制电路信息, 2003, 9(7): 46-50,61 |
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| 作者姓名： | 蔡积庆 |
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| 作者单位： | 南京无线电八厂 |
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| 摘 要： | 概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC)。
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| 关 键 词： | 挠性覆铜箔板 挠性印制板 技术动向 |
New Technology Trend of Flexible Laminate Material |
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| Cai Jiqing. New Technology Trend of Flexible Laminate Material[J]. Printed Circuit Information, 2003, 9(7): 46-50,61 |
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| Authors: | Cai Jiqing |
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| Abstract: | This paper describes new technology trend of the base material,conductive material.clad-copper laminate and coverply etc,flexible laminate material.It is suitable to mainufacturing high density flexible printed circuit(FPC). |
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| Keywords: | flexible clad-copper laminate flexible printed circuit technology trend |
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