提高封接强度和可靠性的一种新途径

引言传统的观点认为:在最常用的两种封接工艺中,烧结金属粉末法的封接强度将高于活性法的封接强度,其数值大致在100～350公斤/厘米~2范围内。而且,有些作者还进一步阐明:活性法不仅封接强度较低,而且焊缝的合金层硬脆,可靠性差。近年来,VIEC-HNICKI指出:用活性法进行 Al_2O_3瓷-Cu封接时,30～80%陶瓷-金属界面边缘存有裂纹,该裂纹扩展后又与陶瓷中的气孔相遇,致使管内气体增加而打弧,他断定:用这种封接工艺是失败的,因而最后改用了烧结金属粉末法来取代它。