| 声表面波后工序环节对器件可靠性影响的研究 |
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| 引用本文： | 黄广伦,赵凤明,段成丽,杨毅生,欧黎.声表面波后工序环节对器件可靠性影响的研究[J].压电与声光,2003,25(1):1-4. |
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| 作者姓名： | 黄广伦 赵凤明 段成丽 杨毅生 欧黎 |
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| 作者单位： | 四川压电与声光技术研究所,重庆,400060 |
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| 摘 要： | 报道了声表面波（SAW）后工艺环节对基片粘接剂的固化程度、不同制作条件、不同封帽环境制作的滤波器，通过在高温、负温以及高温加速老化后的器件性能变化，来研究SAW器件的可靠性。结果表明：器件的插入损耗随老化时间逐渐增加；器件插入损耗的稳定性明显依赖于封装的湿度和器件表面的状态；器件的气密性随老化时间，器件的老化会更明显。结论是：器件必须要在清洁（净化）的环境中制作，清洁的器件表面第一重要；干燥的封装是器件性能稳定的重要条件；器件、组件老化到一定程度后，将不会有较大的性能变坏现象出现。这些研究成果，对防止或控制高性能器件失效、提高SAW器件可靠性将具有指导意义。
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| 关 键 词： | 声表面波 器件可靠性 后工艺制作 SAW 插入损耗 |
| 文章编号： | 1004-2474(2003)01-0001-04 |
| 修稿时间： | 2002年8月10日 |
Research on Effects of End-process on SAW Device Reliability |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SAW device reliability end-process |
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