声表面波后工序环节对器件可靠性影响的研究 |
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引用本文: | 黄广伦,赵凤明,段成丽,杨毅生,欧黎. 声表面波后工序环节对器件可靠性影响的研究[J]. 压电与声光, 2003, 25(1): 1-4 |
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作者姓名: | 黄广伦 赵凤明 段成丽 杨毅生 欧黎 |
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作者单位: | 四川压电与声光技术研究所,重庆,400060 |
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摘 要: | 报道了声表面波(SAW)后工艺环节对基片粘接剂的固化程度、不同制作条件、不同封帽环境制作的滤波器,通过在高温、负温以及高温加速老化后的器件性能变化,来研究SAW器件的可靠性。结果表明:器件的插入损耗随老化时间逐渐增加;器件插入损耗的稳定性明显依赖于封装的湿度和器件表面的状态;器件的气密性随老化时间,器件的老化会更明显。结论是:器件必须要在清洁(净化)的环境中制作,清洁的器件表面第一重要;干燥的封装是器件性能稳定的重要条件;器件、组件老化到一定程度后,将不会有较大的性能变坏现象出现。这些研究成果,对防止或控制高性能器件失效、提高SAW器件可靠性将具有指导意义。
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关 键 词: | 声表面波 器件可靠性 后工艺制作 SAW 插入损耗 |
文章编号: | 1004-2474(2003)01-0001-04 |
修稿时间: | 2002-08-10 |
Research on Effects of End-process on SAW Device Reliability |
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Abstract: | |
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Keywords: | SAW device reliability end-process |
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