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| 微小量程联动薄膜压力敏感芯片仿真分析 | |
| 引用本文： | 任治凯,揣荣岩,张冰,杨宇新.微小量程联动薄膜压力敏感芯片仿真分析[J].微处理机,2021(4):29-32. |
| 作者姓名： | 任治凯 揣荣岩 张冰 杨宇新 |
| 摘 要： | 为顺应MEMS技术发展趋势、满足微小压力测量需求,基于SOI技术设计一种联动薄膜压力敏感结构.通过有限元软件COMSOL Multiphysics对结构进行建模仿真分析,按照仿真结果设计优化方案,确定新改进的结构参数.仿真给出所设计芯片的线性响应范围、灵敏度、非线性度等,结合理论分析完成有限元仿真及结构优化.分析表明该... |
| 关 键 词： | 微机电系统 压力敏感结构 微小量程 联动薄膜 SOI技术 非线性 |