| La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响 |
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| 引用本文： | 周迎春,潘清林,李文斌,梁文杰,何运斌,李运春,路聪阁. La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响[J]. 中国有色金属学报, 2008, 18(9) |
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| 作者姓名： | 周迎春 潘清林 李文斌 梁文杰 何运斌 李运春 路聪阁 |
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| 作者单位： | 中南大学,材料科学与工程学院,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响.结果表明:钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层,其厚度随La含量的增加而减小;在150℃时效100h后,连续的Cu3Sn化合物层在Cu6Sn5化合物层和铜基板之间析出,且Cu6Sn5层里嵌有Ag3Sn颗粒;界面金属间化合物总厚度随时效时间的延长而增厚,且在相同时效条件下随La含量的增加而减小;时效过程中金属间化合物生长动力学的时间系数(n)随着La含量的增加逐渐增大;钎焊后钎料内部Ag仍以共晶形式存在,时效后Ag3Sn颗粒沿钎料内部的共晶组织网络析出.
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| 关 键 词： | Sn-Ag-Cu无铅钎料 钎焊 时效 金属间化合物 |
Effect of La on intermetallic compounds of Sn-Ag-Cu lead-free alloy soldered with copper |
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| ZHOU Ying-chun,PAN Qing-lin,LI Wen-bin,LIANG Wen-jie,HE Yun-bin,LI Yun-chun,LU Cong-ge. Effect of La on intermetallic compounds of Sn-Ag-Cu lead-free alloy soldered with copper[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2008, 18(9) |
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| Authors: | ZHOU Ying-chun PAN Qing-lin LI Wen-bin LIANG Wen-jie HE Yun-bin LI Yun-chun LU Cong-ge |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | La |
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