| 浅谈微盲孔电镀锡工艺控制 |
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| 引用本文： | 李俊.浅谈微盲孔电镀锡工艺控制[J].印制电路信息,2007(4):55-58. |
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| 作者姓名： | 李俊 |
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| 作者单位： | 广东东莞康源电子厂有限公司,广东,东莞,523932 |
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| 摘 要： | 文章主要就普通垂直电镀设备下0．15mm的微盲孔电锡蚀刻保护工艺进行阐述,详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。
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| 关 键 词： | 微盲孔 添加剂 电流 工艺管理 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)04-0055-04 |
The Technology of Tin Plating In Micro Blind Vias |
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| Li Jun.The Technology of Tin Plating In Micro Blind Vias[J].Printed Circuit Information,2007(4):55-58. |
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| Authors: | Li Jun |
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| Abstract: | The topic mainly introduced the technology of Tin plating in 0.15mm high aspect micro blind vias of common plating equipment. The counter measure in this technology also have been expounded. |
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| Keywords: | aspect micro blind vias additives current technology management |
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