Cp/CuCd电接触材料组织和性能分析 |
| |
引用本文: | 邵文柱,崔玉胜.Cp/CuCd电接触材料组织和性能分析[J].电工合金,2000(4):23-24. |
| |
作者姓名: | 邵文柱 崔玉胜 |
| |
摘 要: | 本文对Cp/CuCd材料的显微组织进行了观察,同时分析了成分和组织对材料电性能的影响,结果表明,晶粒尺寸对Cp/CuCd材料耐电弧以烧蚀性的影响较大;材料中第二相粒子尺寸越小,弥散强化作用越明显,材料的耐电弧烧蚀能力越强,金刚石粒子和镉对材料灭弧能力的提高有明显的作用。
|
关 键 词: | 电接触材料 显微组织 Cp/CuCd 型式实验 电性能 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|