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圆形管壳气密封装成品率的提高
引用本文:杨钊河,唐明全.圆形管壳气密封装成品率的提高[J].微电子学,1988(3).
作者姓名:杨钊河  唐明全
作者单位:电子部二十四所 (杨钊河),电子部二十四所(唐明全)
摘    要:本文以实验和统计数据为依据,分析了造成圆形管壳一些漏气现象的原因;作者阐明了自己的见解,提出了一些切实可行的解决漏气的方法,文章特别强调了管壳模具设计必须注意的问题。

关 键 词:封装  圆形封装  可靠性  气密性

Improvement on the Yield of the Hermetic Sealed Circular Package
Yang Zhaohe and Tan Mingquan.Improvement on the Yield of the Hermetic Sealed Circular Package[J].Microelectronics,1988(3).
Authors:Yang Zhaohe and Tan Mingquan
Affiliation:Sichuan Institute of Solid-State Circuits
Abstract:Based on experiments and statistical data, this article analyzes the causes for leaks in the circular package. The author make clear their own view and propose some practical approaches to prevent the leakage. Special attention is paid to the problems with the design of package moulds.
Keywords:package  circular package  reliability  hermetic seal
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